導(dǎo)熱膠涂布缺陷的測量

導(dǎo)熱膠涂布缺陷的測量

導(dǎo)熱膏常用于電子行業(yè)，填充于電腦CPU與冷卻器之間，有助于電子器件在使用過程中的散熱。電腦CPU會產(chǎn)生大量的熱，因此幾乎所有電腦系統(tǒng)都需要帶風(fēng)扇的散熱器。導(dǎo)熱膏的性能和應(yīng)用對整個系統(tǒng)的散熱有非常重要的影響。導(dǎo)熱膏在兩層器件之間是否涂布均勻，直接影響到散熱效果。耐馳  LFA 的特殊MTX矩陣測試附件有助于了解表面以下的結(jié)構(gòu)缺陷。

測試條件：

溫度范圍：RT

測試氣氛：Air 

支架類型：MTX

檢測器類型：InSb

結(jié)果討論：

圖中給出了夾在兩層鋁板中間導(dǎo)熱膏的測試結(jié)果，可以看到不同部位熱擴散系數(shù)有明顯差異。測完之后打開鋁板發(fā)現(xiàn)，熱擴散系數(shù)低是由于該部位沒有粘合劑，或者粘合劑與鋁板間不良接觸引起的。